產品描述
導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結構形狀成型，具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。
性能特點：
1、優異的導熱性能，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率顯著提升。在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。既提供了高保障的散熱系數，也為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用，提高性能及壽命。
2、優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-50~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數。
3、連續化作業優勢。操作方便，可手動施膠也可機械施膠。常用的連續化使用方式是定點定量控制的機械點膠，滿足任何工作環境及工況場所，節省人工同時也提升了生產效率。
應用領域：
技術指標
規格
單位
規格值/Spec
Method
顏色Color
常規/可調
visual
擠出速度Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
6
比重Specific Gravity
g/cm3
3.3
ASTM D792
體積電阻Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
導熱系數Thermal Conductivity
W/mK
5.0
HOT DISK
擊穿電壓Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介電常數Dielectric Constant
1
8.0
ASTM D150
最小界面厚度 BLT Thickness
mm
0.08
ASTM D374
使用溫度Application temperature
℃
-50~200
存放時間shelf life
month
12
硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
熱膨脹系數Coefficient of Thermal
Expansion,
ppm/K
140
阻燃性 Flammability
UL94
V-0 Equivalent
UL94
手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、高性能服務器、通訊系統設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。